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Interoperabilität — ein Déjà-vu

Offene Initiativen für mehr Transparenz und Interoperabilität im Bereich eID und Signatur

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Datenschutz und Datensicherheit - DuD Aims and scope Submit manuscript

Zusammenfassung

Interoperabilität in komplexen und heterogenen Systemen ist ohne Offenheit und Transparenz kaum zu erreichen. Dies gilt insbesondere im Umfeld elektronischer Ausweise und Signaturen. Der Beitrag stellt zwei aktuelle gemeinnützige Initiativen zur Förderung der Interoperabilität in diesem Bereich vor und lädt zur Mitwirkung ein.

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Literatur

  1. T7 e.V. und TeleTrusT e.V., „Common PKI Specification for Interoperable Applications“, http://www.t7ev.org/ws/T7-de/Common-PKI-v20-Spezifikation, 2009.

    Google Scholar 

  2. T7 e.V. und TeleTrusT e.V., ISIS-MTT-Spezifikation, Version 1.0, 2001.

  3. T7 e.V., „Common PKI 2.0 — Test System“, http://www.t7ev.org/ws/T7-de/Common-PKI-Testsystem, 2009.

    Google Scholar 

  4. E. A. Young und T. J. Hudson, „http://www.openssl.org“, [Online].

  5. Bouncy Castle, [Online]. Available: http://www.bouncycastle.org.

  6. Primekey, „EJBCA“, http://www.ejbca.org/.

  7. ISO/IEC, Identification cards — Integrated circuit card programming interfaces, ISO/IEC 24727, Part 1–5.

  8. Open Signature Initiative, „Open Signature Initiative to foster transparency and interoperability for electronic signatures“, Pressemitteilung vom 03.09.2013, http://opensignature.org/2013-09-03.pdf, 2013.

    Google Scholar 

  9. Open Signature Initiative, „How to contribute as issuer of signature creation devices?“, http://opensignature.org/issuer.pdf, 2013.

    Google Scholar 

  10. Open Signature Initiative, „How to contribute as product vendor?“, http://opensignature.org/vendor.pdf, 2013.

    Google Scholar 

  11. European Commission, Standardisation Mandate to the European Standardisation Organisations CEN, CENELEC and ETSI in the field of Information and Communication Technologies Applied to Electronic Signatures, http://www.etsi.org/images/files/ECMandates/m460.pdf, 2009.

    Google Scholar 

  12. Open Signature Initiative, „What is the Open Signature Initiative?“, http://opensignature.org/what.pdf, 2013.

    Google Scholar 

  13. Open Signature Initiative, „Open Signature Initiative launches Directory of Signature Creation Devices“, Pressemitteilung vom 23.10.2013, http://opensignature.org/2013-10-23.pdf.

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Authors and Affiliations

  1. Michelau, Deutschland

    Detlef Hühnlein

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  1. Detlef Hühnlein
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Dr. Detlef Hühnlein ist Geschäftsführer der ecsec GmbH und seit mehr als fünfzehn Jahren im Umfeld der elektronischen Signatur und Identität tätig.

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Hühnlein, D. Interoperabilität — ein Déjà-vu. Datenschutz Datensich 38, 223–225 (2014). https://doi.org/10.1007/s11623-014-0095-8

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